MENU
Logo Made in Germany
製作者 Logo BMWi
協力者 Logo AUMA
Key-Visual SEMICON Japan 2017

SEMICON Japan 2017

2017年12月13日(水)〜15日(金) 東京ビッグサイト

セミコン・ジャパン 2017 のドイツパビリオンへようこそ

半導体製造装置・材料の総合展示会

SEMICON Japan 2017
2017年12月13日(水)〜15日(金) 東京ビッグサイト

SEMICON Japan 2017」のドイツ・パビリオンへようこそ!

半導体製造装置・材料の国際展示会

「セミコン・ジャパン」は半導体製造装置・材料の世界有数の国際展示会です。今回で41年目を迎えるセミコン・ジャパンでは、20ヶ国前後の国々から出展する約500社が革新的な産業分野の最新の動向を紹介します。ドイツの機械製造会社にとって,日本の重要性は健在です。中でも突出しているのが、先端技術と生産革新を備えた半導体およびエレクトロニクス関連の業界です。今年は、「Internet of things (IoT)」と共にスタートアップ段階にある最先端の革新技術をメインテーマに,活発な討論が予定されています。ドイツは別名「インダストリー 4.0」としても知られる IoTの生産工程への導入において目覚しい進捗を遂げており、近年はベンチャー企業や革新技術のサポートにも力を注いでいます。

革新的なエレクトロニクスは、革新性に富んだ費用効果の高い製造技術を必要としています。ここに、ドイツの機械メーカーが自信を持って参入している領域があります。品質・信頼性・安全性および環境保全における最も厳しい基準を満たしている「メイド・イン・ジャーマニー」の設備です。このような技術とノウハウによって、コスト競争力、最低コストの所有経費、そして製品の最高品質などが維持され、ドイツの製造装置メーカーに寄与しています。長年の安定した日独貿易関係に並び、ドイツが多大な関心を抱いているのが、半導体製造とエレクトロニクス製造における日本市場の重要性です。セミコン・ジャパンは、ドイツ産業の動向と革新性をアピールする最高の機会を提供し、日本とドイツのパートナー間の相互ビジネス関係および提携開発を促進させる理想的な舞台となっています。

これらを背景に、ドイツ連邦・経済・エネルギー省(BMWi)とドイツ見本市協会(AUMA)は、ドイツ機械工業連盟(VDMA)の協力を得て、セミコン・ジャパンのドイツ・インフォメーション・センターとしての役割も果たすドイツ・パビリオンを今年も設けました。

今年の展示会では、ドイツの出展企業16社が、半導体、エレクトロニクス、並びに太陽光発電の関連設備の製造における最先端の技術ソリューション、部品、材料、ソフトウェア、サービスなどを紹介します。ドイツ企業一同、ドイツ・パビリオンで、みなさまのお越しをお待ち申し上げております。ドイツのハイテク・エンジニアリングを身近に体験しながら、エレクトロニクス製造の関係者たちと交流する最良の機会をぜひご活用ください。

セミコン・ジャパンでの御社のご成功を心よりお祈り申し上げます。

ドイツパビリオンの出展者

製品

centrotherm clean solutions GmbH & Co. KG
CT-BW Burn-Wet abatement systems
ブース番号: 1609-1

Plan Optik AG
Carrier Wafers
ブース番号: 1709-4

Nanotech Digital GmbH
Transparent Electrode Film with roll to roll CVD Graphene
ブース番号: 1609-3

Integrated Dynamics Engineering GmbH
Baladi - Semi-active and full active vibration isolation solution
ブース番号: 1609-4

HTT High Tech Trade GmbH

ブース番号: 1709-2

InnoLas Semiconductor GmbH
IL C3000 Wafer Marking System
ブース番号: 1609-5

ドイツの全出展者と製品を表示

ニュース & イノベーション

Thin wafer handling - Carriers for chemical release
From now on Plan Optik AG, the leading manufacturer of glass and quartz wafers, offers re-usable carriers for thin wafer handling which can be used for chemical release of device wafers. There has been an ongoing wafer thickness reduction in the semiconductor industry since many years. The mark... | 詳細を表示

Substrates and Carriers for GaAs, GaN, SiC and InP
Plan Optik AG, the leading manufacturer of glass and quartz wafers, now offers substrates and re-usable carriers for thin wafer handling of gallium arsenide (GaAs), gallium nitride (GaN), silicon carbide (SiC) and indium phosphide (InP) wafers. These substrates from glass do have a coefficient ... | 詳細を表示

ロールツーロールCVDグラフェン製造技術を用いた透明電極膜
CVDグラフェン(Nanotech Digital gmbH)の透明電極フィルムは、ITOフィルム市場および他の透明電極市場を置き換える将来のディスプレイソリューションです。 Nanotech Digital GmbHは、グラフェンの独特な機能性をロール・ツー・ロールCVDプロセス技術と組み合わせて透明電極膜を量産し、生産性と品質を同時に満たす技術を提供しています。 当社の透明電極フィルムは、透明性、耐性、耐久性、および量産コンセプトを満たす柔軟性の優れた機能を備えています。 | 詳細を表示

ニュース & イノベーション
産業見本市オーガナイザー

産業見本市オーガナイザー

プリント用リスト  |  PDFファイルとして保存
ドイツの出展者とコンタクトを取るためのパーソナル・オーガナイザーです